显卡PCB介绍：
最后来看一下PCB的用料情况。显卡的料件基本都在正面。
PCB背面比较简单，只有少量芯片和电容。
供电插座为单8PIN，供电插座没有额外的保护电路，直供PCB。
显卡的核心尺寸并不算小，与显存颗粒相当。
核心部分的供电PWM控制芯片为MPS M2940A是高端主板上VCC供电常用的料件；输入电容为钰邦固态电容 16V 100微法；MOS为每相1颗DrMOS，型号为MP86956，最大电流70A；电感为每相1颗封闭式电感；输出电容为钰邦固态电容 2.5V 820微法。
显存颗粒为2GB单颗的三星K4ZAF325BM-HC16，实际运行效率15.5G，显存容量6GB。
显存供电合计是2相，输入电容为钰邦固态电容 16V 100微法；MOS为每相一上一下，上桥为SM4378NS，下桥为SM4507NH；电感为每相1颗R47封闭式电感；输出电容为钰邦固态电容 2.5V 820微法。
显卡插槽的带宽为PCIe 4.0 x8，对于这个核心来说是足够的。
散热风扇和诊断灯通过一颗主控芯片来控制，不过芯片被打磨，不能判断具体型号。
显示接口的低通电路比较简单，是目前主流的设计。
- 本文固定链接: http://www.x86android.com/articles/5693.html
- 转载请注明: zhiyongz 于 安卓X86中文站 发表
《本文》有 0 条评论