在7nm这一工艺节点上，台积电似乎走了一条很正确的路，以至于最新报道称，台积电实际上揽获了目前所有Fabless企业的5G基带订单。
所谓“Fabless”即无晶圆工厂的纯设计企业，其中的代表便是高通和华为。事实上，高通的X50、华为海思的Balong（巴龙）等均由台积电代工。
不仅如此，联发科的5G基带Helio M70以及紫光展锐的春藤510，同样在台积电量产。
与之相对的是，三星、Intel是目前为数不多同时具备设计能力和晶圆工厂的企业，然而，Intel已经退出了5G基带芯片业务，三星事实上陷入自产自销的尴尬境地，需要智能手机销量增长这一强有力的保障。
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