现在PC市场出现了一个很有意思的反转：
之前高歌猛进提升产品性能的显卡，因为单位晶体管效率提升停滞和强身健体的影响，产品更新明显趋缓，2019年发布的RTX 2060在明年还要翻新出新版。
CPU这边竞争则趋于白热化，产品更新周期也从过去一年半左右直接压缩到了三个季度。
这一次Intel信心满满地推出了第12代酷睿CPU，相应地也放出了600系列主板。今天就带大家了解一下Z690主板到底升级了那些东西。
Z690芯片组规格介绍：
如果以历代Intel主板芯片组的升级幅度来衡量，Z690应该是近10年来规格升级幅度最大的一次。比较值得注意的规格升级如下：
1、对应支持LGA 1700针脚的第12代酷睿CPU。
2、CPU散热器扣具孔距改变，需搭配新版扣具。
3、内存可支持DDR5-4800或DDR4-3200。
4、显卡插槽支持PCIe 5.0。
5、CPU与芯片组之间的总线设计为X8 DMI 4.0（相当于PCIe 4.0 X8）
6、SATA接口数量可支持8个。
7、芯片组的PCIe通道数达到28条。
8、芯片组的PCIe通道中有12条可支持PCIe 4.0，其他为PCIe 3.0。
9、芯片组引出的PCIe 插槽支持X4+X4模式以在一根插槽上支持2个M.2 SSD。
这次用来辅助讲解的是ROG MAXIMUS Z690 HERO，这块板子上基本可以看到Z690上所有的特性。
MAXIMUS Z690 HERO PCB焊得相当满，可以讲的内容也不少。
主板的金属装甲主要覆盖了CPU散热、M.2 SSD、芯片组和音频部分。
先来看一眼这次的主角，Intel Z690 芯片组，依然是Intel一贯的风格，做得较为低调。
相比于温度高到需要被动散热辅助的初代X570芯片组，Z690芯片组的发热量明显是比较低的，只需要一块比较厚实的铝制散热片即可完成散热。
同时，文中还会用到ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4作为补充。
CPU基本规格变化：
大家首先关注的肯定就是Intel 第12代酷睿CPU的规格部分，Intel官方PPT中提到了四点核心变化，翻译过来如下：
1、采用Intel 7芯片组制程（原10nm）。
2、首次引入大小核混合架构。
3、全新架构，单核性能提升19%。
4、新的内部架构提升全核性能。
除了PPT中提到的内容，从主板的角度来看最大的区别就是采用了LGA 1700 CPU底座。
这是Intel自2009年发布LGA 1156再次质变更新CPU底座（LGA 1200实际变化很小），带来了大量的规格变化。
LGA 1700 CPU底座大致架构还是沿用之前LGA 115X的安装方式，不过从外形上就可以看到CPU从正方形变成了长方形。
主板与CPU的接触方式不变，还是针脚在主板上，触点在CPU上。这已经是CPU的经典设计，AMD AM5上也会跟进。
这边让我们直接对比一下两代CPU的整体外观，可以看到CPU的宽度保持一致，但是长度增加，整体尺寸从37.5mm*37.5mm改变为37.5mm*45mm。
从背面电容来看，第11代酷睿与第12代酷睿的核心大小也有明显区别，第12代酷睿明显CPU尺寸更大。
我们放大之后看，可以看到第12代酷睿的触点更为密集，PCB的布线看起来也更为复杂。
此图中左边为第12代酷睿，右边为第11代酷睿，所以就有一个比较让人费解的问题，第12代酷睿的PCB变得更薄了。
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