快科技1月15日消息，苦等了一年多，联发科中端神U终于迭代了。天玑8500今天正式发布，各项性能全面提升，尤其是游戏、影像、AI方面实力暴涨。新一代中端神U！联发科天玑8500发布：跑分突破240万、GPU性能大涨25%采用台积电N4P工艺打造，CPU是第二代全大核架构，分别是1*3.4GHz Cortex-A725+3*3.20GHz Cortex-A725+4*2.20GHz Cortex-A725。官方表示，天玑8500的多核性能相较前代提升7%，支持的内存带宽提升12...
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快科技1月13日消息，日前，洛图科技（RUNTO）与JM Insights联合发布了《全球MiniLED背光产业链高质量发展白皮书》。白皮书提到，在MiniLED背光领域，2025年，电视、显示器和笔记本电脑三大主力应用终端的全球合并出货量为约1531万台，同比增长38.6%。MiniLED背光技术2.0时代来了 RGB架构电视今年冲击40万台2020-2025年 全球Mini LED背光市场规模及变化（单位：亿美元）其中，电视是MiniLED背光技术应用最广泛的终端产品，2...
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快科技1月10日消息，台积电这几年来扩大了海外布局，其中美国市场就要投资1650亿美元，未来可能会被美国要求提升投资到2000亿甚至更多，还要转移先进工艺、封装及人员培训。台积电在美国亚利桑那州已经建设了一期工厂，生产5nm（称为N4）工艺，苹果、AMD及NVIDIA都已经成为美国工厂的客户。但是在美国生产芯片的代价也是高昂的，利润会大幅降低，台积电此前公布的财报信息显示，Q3季度美国公司的盈利就只有0.41亿新台币，比Q2季度的42.23亿新台币暴跌99%。虽然这主要是跟美...
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在安卓阵营折叠屏激战数年、市场逐步从“尝鲜期”迈入“普及期”之际，苹果的折叠屏iPhone终于迎来明确信号——供应链订单翻倍、核心专利落地、系统适配预留伏笔，种种迹象表明，这款迟到却备受瞩目的产品，正试图以苹果式的极致体验，重新定义折叠屏手机的核心价值。以下将从“需带来的创新突破”与“需解决的行业痛点”两大维度，梳理iPhone折叠屏的核心看点，解锁其引发万众期待的关键逻辑。iPhone折叠屏前瞻 苹果需要解决这三大难题形态与屏幕：黄金比例+无折痕黑科技，兼顾便携与视觉极致不...
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快科技1月9日消息，近日，日本东京秋叶原知名零售商Sofmap Gaming在社交平台上发布了一条近乎“求救”的贴文，恳请顾客将手中的旧电脑卖给商店。Sofmap Gaming在帖子中表示：“如果你购买了新的设备，请把你的旧PC卖给我们。”货架已几乎全空！硬件荒蔓延日本商店高价求购旧PC：什么类型都要贴文配图显示，店内原本整齐陈列电竞主机的货架已几乎全空，空荡荡的展台折射出当前日本PC市场严峻的“硬件荒”。Sofmap在贴文中直言：“现在电竞PC极其短缺，即便是二手货也完全没...
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一年一度的科技圈春晚 CES 正在拉斯维加斯火热进行着。每年的这个时候，不管是熬夜的数码博主，还是攒了一年钱的游戏宅，目光都会死死盯着那个穿着黑皮衣的男人。按照正常流程，今年本应该是新一代核弹级显卡60系或者是50系super问世的日子。尽管，早在CES之前，英伟达官方就已经发布公告，表示没有新卡发布。英伟达CES发了堆“怪物” 但跟你的电脑机箱已经毫无关系但是，不少人还会有点期待，是不是会有其他新活，还是说没有有可能英伟达想给大家一个惊喜。可等阵站在拉斯维加斯的寒风中了，差...
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快科技1月6日消息，高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2 Plus平台。作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows 11 Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更具竞争力的价格定位。高通发布骁龙X2 Plus：单核性能提升35%！AI算力达80 TOPS骁龙 X2 Plus提供两款型号：X2P-64-100（十核）与X2P-4...
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快科技1月4日消息，今天黑芝麻智能官方宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。据介绍，A2000芯片于2025年1月流片成功，但因其超高性能而受到美方审查。经过近一年的技术澄清与沟通，最终成功通过审批，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业。性能方面，华山A2000芯片基于7nm工艺打造，集成CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力...
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快科技1月4日消息，下周的CES展会上Intel预计会正式推出Panther Lake处理器，这是18A工艺量产的首款消费级处理器。18A工艺是近年来Intel最关键的一次升级，没有之一，用上RibbonFET晶体管及PowerVia背部供电技术，可以进一步降低芯片功耗，提高频率。18A工艺已经在Intel位于亚利桑那州的Fab 52工厂量产，达产时月产能将达到4万片晶圆，良率表现据说也达到了预期。每台售价超28亿元 超级EUV光刻机成Intel杀手锏：用法极其奢侈Intel...
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快科技1月3日消息，台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600，标志着2nm时代正式到来。值得注意的是，虽然苹果、高通下一代旗舰芯片都是2nm工艺制程，但是两款芯片使用的工艺节点略有不同。 据博主定焦数码爆料，高通骁...
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快科技1月2日消息，台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进，由于市场需求旺盛，台积电的晶圆供应一度紧张，这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。与此同时，台积电1.4nm工艺的进度也在顺利进行中，据称台积电正加速推进其1.4nm制程工厂的建设进度，从目前的情况来看，台积电发展势头依旧向好，按照这一节奏，1.4nm工艺的风险性试产工作预计将于2027年启动。 所谓风险性试产，是指新产品在正式大规模量产...
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快科技12月29日消息，据国内媒体报道称，东芯股份控股的GPU厂商砺算科技，其自研GPU芯片近日已完成首批订单交付。据悉，本次交付客户为数字孪生领域相关企业。砺算科技7G100系列GPU已于2025年9月15日正式启动量产，采用台积电6nm工艺制程，主要面向云游戏、智能座舱、数字孪生等应用场景。此次订单交付，意味着该系列产品由量产阶段迈入商业化落地。 按照供应链的说法，已有部分客户完成小批量收货砺算科技7G100系列并启动部...
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快科技12月31日消息，根据国际数据公司（IDC）发布的最新设备市场展望，受存储器价格大幅上涨的影响，2026年全球个人电脑（PC）市场或面临显著萎缩，悲观情境下销量可能下降高达9%。 IDC分析指出，自去年10月中旬以来不断加剧的全球存储器短缺状况，已超出其早前预测模型的范围。在中性情景下，预计PC出货量将下降5%，而在悲观情景下，这一降幅可能扩大至9%。尽管IDC尚未正式修正其官方预测，但其近期的情景分析已...
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快科技12月30日消息，据报道，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡在接受采访时表示，公司第二代7nm TPU芯片已成功回片并进入测试阶段，计划于2026年二季度正式出货。爆料信息显示，中昊芯英第二代TPU主要面向自动驾驶模型训练和超大规模数据中心推理，其单芯片算力预计达到400-800TFLOPS，性能目标直指NVIDIA H100以及谷歌的TPU v5p。 此外在能效方面，相比GPU或可降低30...
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