202506-23 砺算科技:首款自主架构GPU符合预期 7月底正式发布 NEW 快科技6月23日消息,5月底,砺算科技发布了首款基于自研架构、6nm工艺的GPU G100,号称性能可以对标RTX 4060系列显卡。如今,GeekBench上首次出现了G100的跑分成绩,但只有OpenCL通用计算成绩,而且明显偏低,只相当于13年前的GTX 660 Ti。这是产品开发调试初期的正常现象,不代表最终性能,更不代表图形渲染、AI加速实力。 砺算科技官方也特意发布了一... Read More >
202506-23 30年历史的经典声卡获驱动更新!解决25年前的Bug NEW 快科技6月22日消息,近日,一款拥有30年历史的经典声卡Creative Sound AWE32,在Linux 6.16-rc3中获得了修复,解决了最早在25年前报告的Bug。Sound Blaster AWE32 ISA插槽声卡于1994年首次亮相,是Creative SoundFont标准的首发设备,这款声卡在当时因其卓越的音频性能和创新技术而广受欢迎,成为了许多老式电脑系统中的音频核心。 L... Read More >
202506-19 台积电前高管蒋尚义:遗憾在位时没能打败英特尔! NEW 快科技6月19日消息,近日,鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义,在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。他表示自己在产业工作50年,最遗憾的是没有打败英特尔,不过他从台积电退休后,台积电很快就做到了,他幽默地说,“早知道就晚两年退休了”。蒋尚义回忆称,台积电在2000年前并不出名,技术甚至落后同业2.5代,自1997年起他在台积电负责研发,台积电逐渐崛起,成为全球知名的半导体代工巨头。他自豪地表示,台积电生产模式非常厉害,投入研发良率表现比其他竞争对手好,台积电拥有... Read More >
202506-18 联发科天玑9500性能怎么样?Arm最新超大核 性能史无前例 博主数码闲聊站爆料称,Arm将于今年九月发布一款全新超大核处理器Travis,其能效获得大幅提升,并表示联发科的下一代旗舰芯片天玑9500处理器将会率先采用这款CPU,为年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。据了解,Arm即将发布的超大核处理器,代号为Travis,支持SME技术,IPC性能更是实现了两位数增长。其中SME技术在人工智能、机器学习等领域应用,能够提供更高效的处理能力,而IPC更是衡量处理器性能的一个重要指标。这也就意味着,Travis CPU在能效方面的表现将... Read More >
202506-18 Xbox变成Windows PC Xbox总裁莎拉·邦德在一则声明中表示,公司与AMD建立了长期战略合作伙伴关系,共同开发下一代游戏设备,包括家用主机与便携式掌机。Xbox变成Windows PC更重要的是,下一代Xbox不再绑定游戏来源,“让您随时随地跨设备运行游戏,这些游戏来源于多个商店,Xbox用户不再局限于单一商店或单一设备”,为达成此目的,“我们与Windows团队紧密合作,确保Windows成为首屈一指的游戏平台。”前几日微软揭示了与华硕合作开发的Xbox Ally掌机大致模样,该设备采用基于Wi... Read More >
202506-17 联发科发力了!天玑9500率先采用Travis超大核 性能暴增 快科技6月17日消息,数码博主“数码闲聊站”爆料称,联发科的下一代旗舰芯片天玑9500将率先采用Travis CPU。这一创新之举,有望在性能、能效、AI等方面,为年末的旗舰手机带来史无前例的体验升级。据了解,Travis作为Arm新一代X9系超大核,制程工艺也升级到了台积电N3P工艺,全新架构+全新工艺,使得其在性能和能效方面都将迎来大幅的跨越式升级。不仅CPU部分令人期待,天玑9500的GPU同样备受关注。该博主曾透露,天玑9500的GPU将采用ARM新IP,并命名为Ma... Read More >
202506-17 曝台积电2nm良品率高达60% 将主导下一代芯片市场 台积电正加快步伐向2nm芯片时代迈进。根据《经济日报》最新报道,这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%,不仅已达到稳定量产门槛,更显著领先竞争对手三星的40%良率水平,显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。曝台积电2nm良品率高达60% 将主导下一代芯片市场近年来,台积电凭借从5nm到3nm制程的技术领先优势,稳坐全球晶圆代工龙头地位。在先进制程竞赛中,尽管三星与英特尔持续投入资源试图追赶,但台积电凭借雄厚的研发投入与稳健的技术演进节奏,始终保持领先。此次2nm制程的... Read More >
202506-16 AI GPU加速卡功耗失控!10年内超过15000W 快科技6月16日消息,近日,韩国高级科学技术院(KAIST)、TB级互联与封装实验室(TERA)共同展望了未来十年HBM高带宽内存、AI GPU加速卡的发展形势,疯狂得有些难以置信。HBM技术目前已落地最先进的是HBM3E,NV B300系列、AMD MI350系列都做到了最大288GB。即将到来的是BHM4,NVIDIA Rubin系列预计做到最大384GB,AMD MI400系列更是准备冲击432GB。AI GPU加速卡功耗失控!10年内超过15000W后续标准尚未制定,... Read More >
202506-14 9月开启旗舰大战!高通骁龙8 Elite 2/联发科天玑9500提前发:硬刚苹果 快科技6月14日消息,博主数码闲聊站表示,接下来的中高端线新机还有vivo X Fold5、荣耀Magic V5、REDMI K80至尊版、小米MIX Flip 2、魅族22系列、iQOO新机等等,基本都会在6月-7月亮相。上述这些产品发布之后,旗舰产品告一段落,接下来的高端旗舰将从9月份开始陆续亮相,这次高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500芯片发布进度提前,9月-10月将会迎来新一轮旗舰大战,正面迎击9月亮相的iPhone 17系列产品,竞争激烈程度前所未有。9月... Read More >
202506-13 联发科史上最强Soc!天玑9500跑分曝光:单核成绩逼近4000大关 快科技6月13日消息,博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900+,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900+,多核成绩是9200+。联发科史上最强Soc!天玑9500跑分曝光:单核成绩逼近4000大关不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis+3*Alto... Read More >
202506-12 几nm不重要了!为什么我们根本不需要美国的高端芯片 快科技6月12日消息,据多方报道,美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)近日重申,美方不会把自家最好的芯片直接给中国,而是希望以飞机零件、乙烷做为谈判筹码,希望中国移除稀土出口管制。而就在2天前,《人民日报》刊登了与华为创始人任正非的一段对话,背后意义不言而喻。在采访中,任正非谈到,芯片问题其实没必要担心,用叠加和集群等方法,计算结果上与最先进水平是相当的。他表示,我们单芯片还是落后美国一代,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用... Read More >
202506-12 显卡/主板PCB颜色越深性能越强吗:一文读懂 在挑选硬件的时候,我们会发现这样一个有趣现象,不管是主板、显卡还是内存、电源,入门级的产品往往采用草绿色的PCB,而高端产品则会用上深蓝色及黑色PCB,为什么高端产品的PCB颜色越深呢?PCB是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,其颜色实际上指的是阻焊层(Solder Mask)的颜色。阻焊层是一种覆盖在铜箔线路上的保护性涂料,主要作用是防止焊接时短路、隔绝空气防氧化以及提供绝缘保护。显卡/主板PCB颜色越深性能越强吗:一文读懂早期电子工业中,绿色阻焊油墨具有多项技术优势:... Read More >
202506-10 国产x86 CPU龙头海光信息1160亿元换股收购中科曙光!明天复牌 快科技6月9日消息,中科曙光今晚公告称,公司与海光信息筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光,并发行A股股票募集配套资金。参与本次换股的中科曙光股票为14.63亿股,若不考虑合并双方后续可能的除权除息等影响,按照换股比例1:0.5525计算,海光信息为本次换股吸收合并发行的股份数量合计为8.08亿股。吸收合并方换股价格为143.46元/股,被吸收合并方换股价格为79.26元/股。本次换股吸收合并中,海光信息拟购买资产的交易金额为换股... Read More >
202506-10 全球晶圆代工TOP10出炉:第一名毫无悬念 快科技6月10日消息,据媒体报道,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元,环比下降约5.4%。尽管面临传统淡季压力,但国际形势变化促使部分客户提前备货并释放急单,叠加中国延续的“以旧换新”补贴政策有效拉动了需求,缓冲了整体下滑幅度。展望第二季度,产业增长动能预计逐步放缓。然而,中国补贴政策带动的拉货潮有望持续,加上下半年智能手机新品备货启动在即,以及AI HPC(高性能计算)需求的稳定支撑,将成为提升产能利用率和出货的... Read More >