2024
02-27
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美光量产HBM3E高带宽内存:功耗将比对手产品低30% NEW
快科技2月27日消息,美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存。美光称,其HBM3E的功耗将比竞争对手的产品低30%。据悉,美光的HBM3E将应用于英伟达下一代AI芯片H200 Tensor Core GPU。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今美光、三星都将加入。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器,属于图形DDR内存的一种,通过使用先进的封装方法(如TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个DRAM,与GPU...
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