日前，高通正式公布了新一代旗舰移动平台骁龙 865，并且公布了该芯片的规格详情，虽然非 5G 集成 SoC 成为话题，很多人认为骁龙 865 与其他 SoC 对比集成度中处于下风。但是高通仍然霸气甩出骁龙 865 的几大先进性能，其中最大的亮点正是外挂 5G 带来的超强 5G 网络支持。从目前技术来看集成度、5G 毫米波和功耗控制三者只能选择其二，高通选择了 5G 毫米波和功耗控制。凭借骁龙 X55 5G 调制解调器及射频系统，骁龙 865 可以提供高达 7.5 Gbps 的...
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刚刚发布的骁龙865移动平台并未在SoC内集成5G基带，而是外挂X55。高通对外媒确认，骁龙865和X55基带是一揽子方案，也就是厂商无法脱离骁龙X55基带来单独购买骁龙865，或者是以捆绑4G基带的方式来购买。换言之，未来搭载骁龙865的手机一定是具备5G网路支持能力手机。据悉，X55是高通的第二代5G基带，也是第一个真正全球意义上的5G通用基带，支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合...
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骁龙855之后升级版，高通已经开始准备，其代号为Project Kona。据外媒最新报道称，骁龙855的升级版高通已经开始进入到前期的研发阶段，其预计会在明年发布，从SM8250的型号上看，这足以说明是骁龙855的继任者，而后者的型号为SM8150。目前有关骁龙865的架构和主频还不清楚，但是可以确定的是，其将支持LPDDR5内存，这意味着整机的运行速度更快。除此之外，高通公司还在开发代号为“Huracan”的新芯片。该芯片组的型号为SDM55，使用的是与Snapdragon...
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