2022
07-05
07-05
Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系 NEW
今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺,同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格,Redmi、realme等厂商已经开案测试。@数码闲聊站同时爆料,天玑8000系列迭代芯片有望在今年年底登场,这将是联发科2023年主打的次旗舰处理器。资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。规格方面,天玑8100...
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