202508-24 首发Intel 18A!首款Panther Lake工业主板现身:25W功耗 NEW 快科技8月24日消息,首款采用Intel Panther Lake-H CPU的工业级Mini-ITX主板已经出现,这款主板由DFI推出。Panther Lake处理器预计将在今年晚些时候推出,采用Intel的18A工艺,这也是Intel首次在客户端产品中使用这一技术。首发Intel 18A!首款Panther Lake工业主板现身:25W功耗这款工业级Mini-ITX主板支持两个DDR5 SO-DIMM内存插槽,最大容量为128GB,支持7200 MT/s的速度。主板还提供... Read More >
202508-17 Intel未曾公布CPU首次现身!酷睿Ultra 7 254V跑分:多核竟不敌Ultra 5 226V NEW 快科技8月17日消息,近日,一款未被英特尔官方公布的处理器——酷睿Ultra 7 254V出现在了PassMark。根据官方信息,Lunar Lake系列的酷睿Ultra 7目前仅包括268V、266V、258V和256V四款处理器,这款处理器并未出现在名单中。Intel未曾公布CPU首次现身!酷睿Ultra 7 254V跑分:多核竟不敌Ultra 5 226V在单核性能测试中,254V与258V和256V相当,得分为4089分,略高于其他两款处理器约1%。多核测试中,酷睿U... Read More >
202507-28 反击AMD Zen6!Intel新一代高端移动处理器Nova Lake-AX曝光:将重新定义高性能笔电 NEW 快科技7月27日消息,据报道,Intel将在2027年发布的Nova Lake的系列中,推出一款高端移动处理器,内部代号为Nova Lake-AX,以重新定义高性能笔电。据悉,这款新移动处理器目的是在将强大的CPU和GPU核心集成到单一平台上。 其中,AX的命名是特别强调了其先进的集成式显卡性能,同时也具备强大的计算能力。这将是Intel首款真正的Halo级解决方案,其将适用于笔记本电脑和移动设备。根据Intel的计划,Nova Lake将在移动端接替Arrow Lake系列... Read More >
202507-25 英特尔瘦身求生 TheVerge报道说,Intel今年4月还言之凿凿“并无裁员计划”,但私下悄咪咪裁掉了上千员工。如今公司在新一季财报中透露,位于德国及波兰的超级晶圆厂项目不再推进,位于哥斯达黎加的封测业务走向终结(老DIYer泪目),今年要将核心员工数缩减至75000人。英特尔瘦身求生翻阅去年年底的基本面数据可知,英特尔员工总数约为10.98万人,其中9.95万人属于“核心员工”——这意味着公司要裁掉至少2.4万人,相当于每四人就要走一个。新任首席执行官陈立武正大刀阔斧精简公司规模,他在财... Read More >
202507-20 预期性能接近RTX 5060 Ti!Intel四款BMG-G31显卡曝光 快科技7月20日消息,在BMG-G21系列显卡发布之后,Intel似乎正在推进其更大型的Battlemage芯片“BMG-G31”,在Compute Runtime项目中发现了四款有关的设备ID。Phoronix发现,BMG-G31显卡的支持已经被添加到Compute Runtime 25.27.34303.5中,这也确认了Intel正在为其更大的BMG-G31显卡做准备。预期性能接近RTX 5060 Ti!Intel四款BMG-G31显卡曝光新增的四个设备ID分别为0xE2... Read More >
202507-20 计划有变!Intel新一代Arrow Lake Refresh仅提升频率:NPU不变 快科技7月20日消息,据报道,最新消息显示,Intel新一代Arrow Lake Refresh处理器的升级将仅限于频率提升,NPU部分将保持不变。前不久才有消息称,新一代Arrow Lake Refresh不仅会提升频率,还会将NPU升级为NPU4,这是一款更强大的AI处理器,已经用于Lunar Lake等产品中。计划有变!Intel新一代Arrow Lake Refresh仅提升频率:NPU不变不过英特尔似乎已经改变了计划,Arrow Lake Refresh将不会升级N... Read More >
202507-17 Intel CPU发力!下代发烧级Nova Lake-AX曝光:与AMD Halo竞争 快科技7月17日消息,据最新透露,Intel正在为其发烧级“AX”芯片做准备,首款产品将是Nova Lake-AX,可与AMD的Halo APU竞争。Intel的Nova Lake CPU系列预计将于明年推出,涵盖从移动到桌面全线产品,而Nova Lake-AX将定位为“发烧级”产品,可能会首先应用于笔记本电脑,未来也有可能扩展到桌面平台。Intel CPU发力!下代发烧级Nova Lake-AX曝光:与AMD Halo竞争去年就有消息称Intel正在研发其自家的Halo级发... Read More >
202507-14 Intel酷睿Ultra 5 245HX首次跑分:比锐龙7 9800X3D还高! 快科技7月14日消息,近日,英特尔的中端移动处理器酷睿Ultra 5 245HX在PassMark基准测试中首次现身。在PassMark的单核测试中,酷睿Ultra 5 245HX获得了4409分,多核测试则达到了41045分。相比之下,桌面版的酷睿Ultra 5 245(非K版本)单核得分4409分,多核得分37930分,这意味着245HX在单核性能上比桌面版快7%,多核性能快8%。Intel酷睿Ultra 5 245HX首次跑分:比锐龙7 9800X3D还高!与上一代的酷... Read More >
202507-11 蓝色荣光不再!Intel PC游戏处理器市占率5年下滑16%:新玩家扭头买AMD 快科技7月11日消息,PC Games News分析显示,Intel在PC游戏处理器市场的长期霸主地位正遭受严峻的挑战,因为PC玩家正逐渐转向竞争对手AMD。根据Steam的调查数据指出,Intel游戏CPU市场占比从五年前的76.84%大幅跌落至当前的60.27%。这意味着,在短短五年的时间里,Intel游戏PC处理器比例下滑了超过16 个百分点。更令人关注的是,如果将Windows平台之外的其他游戏平台也纳入统计,Intel的市场份额甚至已经不足60%。尽管Intel的C... Read More >
202507-11 完美的六边形战士!Intel奉上AI高静游戏本:9大厂力捧 完美的六边形战士!Intel奉上AI高静游戏本:9大厂力捧Intel,一直是PC行业真正的领导者。这里说的“领导”,并不仅限于单纯技术、产品上的领先,更多的是在行业发展方向上的领头,是制定规则并让全行业支持、跟进、壮大的能力和引领。比如说笔记本,Intel可以说始终都站在时代的最前沿,其中最成功的例子非当年的迅驰莫属,正是它让无线连接技术开始普及,让笔记本走入千家万户。之后的上网本、CULV本、游戏本、超极本(Ultrabook)、二合一本、设计本、轻薄本、Evo严苛认证等等... Read More >
202507-04 Win10/11用户被迫迁移!英特尔终止Unison跨设备服务 快科技7月4日消息,据媒体报道,英特尔正式终止了其跨设备互联服务Unison的运行。这款曾广受好评的应用如今已无法在Windows 10和11系统上正常使用,用户在尝试连接设备时将会收到服务终止的提示信息。Win10/11用户被迫迁移!英特尔终止Unison跨设备服务作为英特尔2021年以1亿美元收购以色列Screenovate公司后推出的产品,Unison自2022年面世以来,凭借出色的跨平台兼容性和稳定性赢得了用户青睐。Win10/11用户被迫迁移!英特尔终止Unison... Read More >
202507-03 弃自研转外购!英特尔计划叫停玻璃基板开发:直接采用外部现成方案 快科技7月3日消息,据媒体报道,随着新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)启动一系列改革措施,英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整。据悉,这家芯片巨头或将放弃自主开发的玻璃基板技术,转而采用外部采购方案。这一决定虽然意味着放弃在玻璃基板领域积累多年的技术优势,但将显著缩短产品开发周期,同时降低创新技术带来的财务风险。作为半导体封装领域的前沿技术,玻璃基板被视为替代传统基板的关键突破。英特尔在该技术上已取得领先地位,本可进一步巩固其在先进封装领域的优势。然而陈立武显然选... Read More >
202507-02 Intel显卡Q4进军边缘AI服务器 但我更想要待高端锐炫B7 快科技7月2日消息,在韩国首尔举办的AI峰会上,Intel确认,锐炫显卡将在今年第四季度推出新品,首次进入边缘计算AI服务器。对于边缘计算,很多人可能感到陌生,但在企业中已经非常普及。它介于云端、本地之间,可以接手一些云端的业务处理需求,不需要和云端来回传输大量数据,从而降低延迟、削减成本,而且往往涉及很多AI负载,比如物体检测、语音识别、异常检测、视频流处理等等。Intel没有透露新卡的具体情况,但显然会基于现有BMG-21 GPU芯片,也就是锐炫B580/B570所用的核... Read More >
202506-27 直袭三星大本营!英特尔代工Direct Connect首尔举行:首次美国外 快科技6月27日消息,英特尔在本月24日在首尔举行了代工Direct Connect Asia活动,这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛,旨在展示其最新的工艺技术。此次首尔活动吸引了众多国内外无晶圆厂公司和与英特尔代工合作的生态系统合作伙伴,包括Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等。直袭三星大本营!英特尔代工Direct Connect首尔举行:首次美国外值得注意的是... Read More >