快科技12月19日消息，锐龙9000系列迄今只有X、X3D版本，最便宜的锐龙5 9600X也要1599元，那么更便宜的非X系列呢？很快就要来了。据曝料，AMD将会在1月底发布锐龙5 9600！迄今最便宜的AMD Zen5！锐龙5 9600下月底见具体规格参数暂时不详，但必然还是6核心12线程、6MB二级缓存、32MB三级缓存，而核心频率肯定会略低一些，加速不超过5.4GHz。有趣的是，锐龙5 9600X TDP已经控制在了65W，锐龙5 9600说不定也会是同样的设置，但实际...
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快科技12月13日消息，早在四年前，AMD就曾设定目标，到2025年EPYC系列服务器处理器和Instinct系列AI芯片的能效，较2020年提高30倍。如今，MI300X AI芯片基本上实现目标，时间提了早一年。据THW报道，AMD两个64核心EPYC 9575F CPU、八个Instinct MI300X AI芯片及2304GB DDR5内存的服务器，Llama3.1-70B（vLLM 0.6.1.post2、TP8）测试推理性能，用一组复杂计算确定系统能源效率，并与20...
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快科技12月13日消息，AMD的Krackan Point和Strix Halo两款APU预计将在CES 2025上正式发布，其中Strix Halo面向高端工作站市场，而Krackan Point则面向主流平台。其中一款Krackan Point已在Geekbench上现身，很有可能就是锐龙AI 7 350处理器。 这款8核心APU包含4个Zen 5核心和4个Zen 5c核心，搭载这款处理器的宏碁SFG16-61 Swift笔记本在Geekbench 6.3测试结...
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快科技12月3日消息，据媒体报道，近日在BIOS更新后，AMD在Zen 4架构的处理器中悄然禁用了循环缓冲区（Loop Buffer）功能，具体原因尚未公开。循环缓冲区是CPU前端的一部分，用于存储少量已提取的指令，对于小循环可以直接在缓冲区内执行，从而节省功耗并提高性能。性能监控数据显示，在禁用循环缓冲区后，Zen 4处理器的前端不再从循环缓冲区派发任何微操作。AMD Zen4处理器循环缓冲区功能被悄然禁用！原因成谜在SPEC CPU2017的测试中，结果显示启用循环缓冲区...
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快科技12月2日消息，联想近日上架了一款ThinkPad T14s锐龙版AI笔记本，独家配备了AMD锐龙AI 7 PRO 360U处理器，这也是该型号首次现身，目前只有联想使用。 AMD 10月份发布了锐龙AI PRO 300系列商用版处理器，专门面向企业客户，只有三款型号锐龙AI 9 HX PRO 375/370、锐龙AI 7 PRO 360。 这个新的锐龙AI 7 PRO 360U和锐龙AI 7 PRO 360一样都是8核心16线程，单核最高频率5.0G...
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快科技12月1日消息，锐龙7 9800X3D首发登场之后，我们都知道还会有12核心的锐龙9 9900X3D、16核心的锐龙9 9950X3D，最合理的发布时间就是明年1月初的CES 2025，但从未得到官方确认。近日，华硕的托尼大叔在直播中确认，锐龙9 9000X3D系列确实会在CES 2025上正式发布，这是首次证实其发布时间。当然，发布之后不会立刻解禁、上市，预计要等到1月下旬。锐龙9 9950X3D/9900X3D确认明年1月发布：Intel只能仰望锐龙9 9000X3...
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快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色，尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械...
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快科技11月24日消息，性能遥遥领先，主板接口不换，这让Intel还怎么追？锐龙7 9800X3D发布的时候，AMD将其称为“世界上最好的游戏处理器”，而锐龙9 9950X3D上市后，毫无疑问将更加强大。最新消息显示，锐龙9 9950X3D 16核心、锐龙9 9900X3D 12核心将于CES 2025大展后的1月底发布，第一季度末上市。主要面向游戏发烧友，和锐龙7 9800X3D有相同的第二代3D缓存，且支持超频。规格方面，锐龙9 9950X3D采用16个核心、32线程，C...
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快科技11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并实现不同芯片部分之间的更快通信。而且还能提高接触...
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快科技11月24日消息，早在今年8月底，我们就第一次看到了AMD Zen5架构的新一代撕裂者“Shimada Peak”的身影，当时出现的是一颗96核心旗舰型号。如无意外，新一代撕裂者9000系列还是最多96核心192线程，不会继续增加，数据中心第五代EPYC 9005系列中的128核心不会下放到桌面。AMD Zen5撕裂者仍有16核心：3D缓存谁与争锋！根据最新曝光的海关运输清单，新的撕裂者仍然保留了16核心型号，但还没有具体SKU编号。目前，Zen4架构的线程撕裂者700...
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快科技11月22日消息，AMD将在明年初发布新一代主流笔记本APU Krackan，和已有的Strix Point同宗同源，只是规格更低，笔记本也更便宜，预计命名为锐龙AI 7/5 300系列。 现在，GeekBench里出现了一款Krackan，测试参考主板代号“KrotPlus-KRK”，其中的KRK，就是代表Krackan。从工程样品编号上看，它应该对应锐龙AI 5 340，是低端型号。检测信息显示，这颗新U分为两个集群，各有3个核心，显然就是3个Zen5、3个...
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快科技11月20日消息，在Ignite开发者大会上，微软披露了一颗由AMD定制，集成HBM3内存的霄龙CPU。微软表示，在其新推出的Azure HBv5 VM虚拟机中，拥有四个定制的处理器，加上所有附加功能，单个HBv5 VM可提供450GB HBM3内存、352个Zen 4核心（频率达4GHz）。还能提供普通霄龙CPU两倍的Infinity Fabric带宽，不过，SMT（超线程）已被禁用，同时还具有800Gb/s的Nvidia Quantum-2 InfiniBand用于...
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快科技11月20日消息，据Wccftech报道，AMD正计划进军智能手机市场，并可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。这一消息源自Smartphone Magazine，其称AMD已与集成商进行洽谈，希望将其“Ryzen AI”移动SoC用于智能手机中，直接与高通和联发科等在移动市场上的竞争。但无论如何，现在还没有任何官方消息，考虑到AMD进入手机市场是一项重大决策，现在最好还是对这个消息持保留态度。AMD此举若属实，将是公司在智能手机领域的一次重大扩张，可能会...
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锐龙7 9800X3D刚发布没多久，就出现了第一起烧毁事件，Reddit网友“TrumpPooPoosPants”(好名字)贴出了几张“案发现场”的照片，触目惊心。从照片看，无论是处理器背部的触点，还是X870主板上的AM5插座，都有不少被烧焦，已经“玉石俱焚”，无法正常点亮。这位网友自己也不清楚到底发生了什么，但也没有怨天尤人，承认可能是自己的错，比如安装有问题，也可能是插座有缺陷，正准备联系售后处理。锐龙7 9800X3D首次烧毁！用户承认可能是自己的错锐龙7 9800X...
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