2024
04-28
04-28
台积电14nm芯片(台积电公布 1.6nm 芯片工艺,iPhone 19 或首发) NEW
苹果的 2nm 芯片还没个影,供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天,台积电公布了一系列新的技术成果,包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点,将显著提升芯片的性能,预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果的 A16 芯片没有任何关系,「A」指代的是单位埃米,1.6nm 中有 16 埃,因此命名为「A16」。「A16」将结合创新的纳米片晶体管,以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电,为芯片正面数据互联流出更多空间,同...
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